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全系列时频产品 · 端到端解决方案
无源晶振
有源晶振
恒温晶振OCXO
SLIC芯片
时钟芯片
原子钟
产品模块
P1SB 1612无源晶振
基本参数:封装尺寸:1.6×1.2mm,超薄金属 4 脚贴片频率范围:24‑60MHz频率精度:常规 ±10ppm/±20ppm负载电容:8pF、10pF、12pF 可选温度范围:工业级‑40℃~+8
P2SBA 2016无源晶振
基本参数:封装尺寸:2.0x1.6x0.59mm,4 脚金属贴片封装频率范围:12‑60MHz频率精度:常规 ±10ppm / ±20ppm负载电容:6~specify温度范围:工业级‑40℃~+85
P2SB 2520无源晶振
基本参数:封装尺寸:2.5x2.0x0.5mm,4 脚金属贴片封装频率范围:12‑80MHz频率精度:常规 ±10ppm / ±20ppm / ±30ppm 可选负载电容:6~specify温度范围:
P3SB 3225无源晶振
基本参数:封装尺寸:3.2x2.5x0.7mm,4 脚金属贴片频率范围:8‑80MHz频率精度:常规 ±10ppm / ±20ppm负载电容:6~specify温度范围:工业级‑40℃~+85℃产品优
P5SB 5032无源晶振
基本参数:封装尺寸:5.0x3.2x0.8mm,4 脚金属贴片封装频率范围:8‑54MHz频率精度:常规 ±10ppm / ±20ppm负载电容:6~specify温度范围:工业级‑40℃~+85℃产
P6SB 6035无源晶振
基本参数:封装尺寸:6.0x3.5x0.59mm,4 脚金属贴片封装频率范围:8‑100MHz频率精度:常规 ±10ppm / ±20ppm负载电容:12pF、16pF、20pF 可选温度范围:工业级
P7SB 7050无源晶振
基本参数:封装尺寸:7.0x5.0x0.7mm,4 脚金属贴片封装频率范围:6-100MHz频率精度:常规 ±10ppm / ±20ppm负载电容:6~specify温度范围:工业级‑40℃~+85℃
P5FA 5032陶瓷晶振
基本参数:封装尺寸:5.0x3.2x1.0mm,2‑Pin贴片陶瓷基座频率范围:12‑60MHz频率精度:常规 ±10ppm / ±20ppm负载电容:6~specify温度范围:工业级‑40℃~+8
P6FA 6035陶瓷晶振
基本参数:封装尺寸:6.0x3.5x1.0mm,2‑Pin贴片陶瓷基座频率范围:8-80MHz频率精度:常规 ±10ppm / ±20ppm负载电容:6~specify温度范围:工业级‑40℃~+85
P8FA 8045陶瓷晶振
基本参数:封装尺寸:8.0x4.5x1.6mm,2‑Pin贴片陶瓷基座频率范围:4-80MHz频率精度:常规 ±10ppm / ±20ppm负载电容:6~specify温度范围:工业级‑40℃~+85
POSC2520 差分晶振
2.5x2.0mm,10MHz~1500MHz采用差分信号输出,抗电磁干扰能力强,传输距离更远信号完整性好,降低抖动、噪声,时序精度更高可适配高频电路,支持 LVDS、LVPECL、HCSL 等高速电
POSC7050 差分晶振
7.0x5.0mm,10MHz~1500MHz采用差分信号输出,抗电磁干扰能力强,传输距离更远信号完整性好,降低抖动、噪声,时序精度更高可适配高频电路,支持 LVDS、LVPECL、HCSL 等高速电
POSC5032 差分晶振
5.0x3.2mm,10MHz~1500MHz采用差分信号输出,抗电磁干扰能力强,传输距离更远信号完整性好,降低抖动、噪声,时序精度更高可适配高频电路,支持 LVDS、LVPECL、HCSL 等高速电
POSC3225 差分晶振
3.2x2.5mm,10MHz~1500MHz采用差分信号输出,抗电磁干扰能力强,传输距离更远信号完整性好,降低抖动、噪声,时序精度更高可适配高频电路,支持 LVDS、LVPECL、HCSL 等高速电
PVC7050 压控晶振
7050压控晶振,集成一体化,外围电路极简;CMOS、LVDS、LVPECL、HCSL多输出、宽频率与封装适配;- 40℃~85℃宽温工作、抗干扰能力强;高稳定、低相位噪声。适用于5G通信基站、光传输
PVC5032 压控晶振
5032压控晶振,集成一体化,外围电路极简;CMOS、LVDS、LVPECL、HCSL多输出、宽频率与封装适配;- 40℃~85℃宽温工作、抗干扰能力强;高稳定、低相位噪声。适用于5G通信基站、光传输
PVC3225 压控晶振
3225压控晶振,集成一体化,外围电路极简;CMOS、LVDS、LVPECL、HCSL多输出、宽频率与封装适配;- 40℃~85℃宽温工作、抗干扰能力强;高稳定、低相位噪声。适用于5G通信基站、光传输
T2016 温补晶振
2016温补晶振,2.0x1.6x0.7mm,10~52MHz内置温度补偿电路,高低温环境下频率漂移小,频率稳定度高无需预热,上电即可达到高精度,启动速度快体积小巧、功耗低,便于贴片小型化设备设计相位
T2520 温补晶振
2520温补晶振,2.5x2.0x0.7mm,10~52MHz内置温度补偿电路,高低温环境下频率漂移小,频率稳定度高无需预热,上电即可达到高精度,启动速度快体积小巧、功耗低,便于贴片小型化设备设计相位
T3225 温补晶振
3225温补晶振,3.2x2.5x0.9mm,10~52MHz内置温度补偿电路,高低温环境下频率漂移小,频率稳定度高无需预热,上电即可达到高精度,启动速度快体积小巧、功耗低,便于贴片小型化设备设计相位
O2525 恒温晶振DIP
25x25x12.7mm,10MHz~120MHz;全温域精密恒温槽控制,抗环境干扰强长寿命、低失效率,适合长期不间断运行卫星授时 / 导航基准、5G/6G 通信基站核心时钟、精密测试测量仪器、原子钟
O3627 恒温晶振DIP
36x27x15.5mm,10MHz~120MHz;全温域精密恒温槽控制,抗环境干扰强长寿命、低失效率,适合长期不间断运行卫星授时 / 导航基准、5G/6G 通信基站核心时钟、精密测试测量仪器、原子钟
O2020 恒温晶振DIP(超高稳)
20.2x20.2x10mm,5MHz~200MHz,全温域精密恒温槽控制,抗环境干扰强长寿命、低失效率,适合长期不间断运行卫星授时 / 导航基准、5G/6G 通信基站核心时钟、精密测试测量仪器、原子
O2522 恒温晶振SMD(超高稳)
25.4x22x12mm,5MHz~200MHz全温域精密恒温槽控制,抗环境干扰强长寿命、低失效率,适合长期不间断运行卫星授时 / 导航基准、5G/6G 通信基站核心时钟、精密测试测量仪器、原子钟 /
O2525 恒温晶振DIP(超高稳)
25x25x12.7mm,5MHz~200MHz全温域精密恒温槽控制,抗环境干扰强、长寿命、低失效率,适合长期不间断运行适用于卫星授时 / 导航基准、5G/6G 通信基站核心时钟、精密测试测量仪器、原
O3627 恒温晶振DIP(超高稳)
36x27x12.7,5MHz~200MHz全温域精密恒温槽控制,抗环境干扰强、长寿命、低失效率,适合长期不间断运行适用于卫星授时 / 导航基准、5G/6G 通信基站核心时钟、精密测试测量仪器、原子钟
O5050 恒温晶振(超高稳)
50x50x15mm,5MHz~200MHz全温域精密恒温槽控制,抗环境干扰强、长寿命、低失效率,适合长期不间断运行适用于卫星授时 / 导航基准、5G/6G 通信基站核心时钟、精密测试测量仪器、原子钟
O1409 恒温晶振SMD
基本参数:封装尺寸:14.4x9.5x6.5mm,SMD 表贴金属封装频率范围:80MHz~120MHz温度稳定度:≤±5ppb(‑40℃~+85℃宽温区间)日老化率:≤±1ppb;年老化优于 ±0.
O2525 恒温晶振DIP
基本参数:封装尺寸:25x25x12.7mm,金属气密封装,DIP直插式频率范围:5MHz~200MHzMHz温度稳定度:≤±5ppb(‑40℃~+85℃宽温区间)日老化率:≤±1ppb;年老化优于
O3627 恒温晶振DIP
基本参数:封装尺寸:36x27x12.7mm,金属气密封装,DIP直插式频率范围:5MHz~200MHzMHz温度稳定度:≤≤±0.5ppb(‑40℃~+85℃宽温区间)日老化率:≤±0.5ppb;年
AS2630B 双路语音芯片
基础参数·双通道 FXS 完整方案,7×7mm 封装,3.3V 主供电、3.3V IO 电平,最大负电源‑110V,RoHS 无铅·数字接口:3 线 SSI 串行接口,双通道内置 CODEC 编解码器
AS2630A 双路语音芯片
基础参数·双通道 FXS 完整方案,7×7mm 封装,3.3V 主供电、3.3V IO 电平,最大负电源‑110V,RoHS 无铅封装·数字接口:4 线 PCM+4 线 SPI 接口,双通道内置 CO
AS1630B 单路语音芯片
基础参数·单通道 FXS 完整方案,封装 4×6mm,3.3V 主供电,3.3V IO 电平,最大负电源‑100V,RoHS 无铅封装·接口:4 线 PCM+4 线 SPI,集成 SSI 串行接口,内
AS1630A 单路语音芯片
基础参数·单通道 FXS,4×6mm 封装,3.3V 主供电、3.3V IO,最大负电源‑100V,RoHS 无铅封装·数字接口:3 线 SSI 串行接口,内置 CODEC 编解码器核心功能特点·完整
AC2101 高性能单端时钟缓冲器
基础参数·国产 LVCMOS 扇出时钟缓冲器,QFN‑24 封装,5.0×5.0mm,供电 2.5V / 3.3V,工业温区‑40℃~+85℃,RoHS 无铅·输入:支持单端、差分、晶振三种输入模
AC2301 高性能差分时钟缓冲器
基础参数·国产高频差分时钟 Buffer,QFN‑40 封装,7×7mm,3.3V 供电,工业温区‑40℃~+85℃,RoHS 无铅·频率支持 DC‑3GHz;双差分输入 + 晶振输入可选;10 路差
AC1571 低抖动时钟发生器
基础参数·国产 ADPLL 全数字锁相环时钟芯片,40‑VFQFN 封装,6×6mm,3.3V 供电,RoHS 无铅·参考输入:支持 25MHz 外部晶振或单端外部时钟输入,DCO 数字控制振荡器 2
QT55 CPT原子钟
基础参数·国产 CPT 原子钟,尺寸 50.8×50.8×17.8mm,引脚兼容 SA.55,可替代进口同规格 CPT 原子钟·供电:+5V~+12V 宽电压输入;稳态功耗
QT45 芯片原子钟
基础参数·国产 CPT 芯片原子钟,尺寸 41×35×12mm,重量
D2020 时钟模块DIP
D2020 封装规格:DIP直插封装,外形尺寸20x20x13mm,标准直插引脚,可焊接PCB或插座插拔安装,方便检修替换;标准输出频率:10MHz,输出波形为HCMOS电平,兼容主流工业电路;装配调
D3627 时钟模块DIP
D3627时钟模块,36.2x27.3x13mm,模块标准输出8.192MHz~200MHz HCMOS电平信号,支持3.3V/5V直流供电,-40℃~+85℃宽温工作,温度稳定度可达±0.1ppb,
D6565 时钟模块DIP
D6565 为65x65x18mm DIP直插OCXO高稳时钟模块,5MHz~25MHz标准输出,支持 5V 直流供电,工作温度覆盖 - 40℃~+85℃,温度稳定度≤±0.25ppb,具备超低相位噪
D5050 时钟模块DIP
D5050 为50x50x18mm DIP 直插 OCXO 高稳时钟模块,5MHz~25MHz标准输出,HCMOS电平输出,支持5V直流供电,工作温度范围 - 40℃~+85℃宽温工业级规格,温度稳定
Application Areas

应用领域

精准同步、赋能千百行业
通信领域Communications Sector
通信领域
服务三大运营商,5G 时频同步市场占有率第一,连续最大份额中标同步网集采项目,为 5G/6G、核心网、接入网、数据中心提...
电力能源Electric Power and Energy
电力能源
晶振在电力能源领域中为电力自动化、继电保护、智能电网、新能源并网等设备提供高精度时钟基准,确保电网同步、数据采集与故障动...
轨道交通Rail Transit
轨道交通
晶振为轨道交通各类车载及地面设备提供高精度时钟与频率基准,障信号控制、通信调度、安全监测等系统稳定可靠运行...
卫星互联网
卫星互联网
晶振是卫星互联网星上载荷、地面站、用户终端的核心时频基准,以超高稳定度、低相位噪声、抗空间辐射、宽温 / 真空适应性,保...
工业安防
工业安防
晶振是工业安防设备基准时钟核心,提供稳定时序、同步信号,保障 IPC 摄像头、NVR 录像机、报警主机稳定运行,赛思电子...
消费穿戴
消费穿戴
晶振作为消费电子设备的基础时钟器件,为各类智能终端提供稳定的频率与时序信号,智能手机、平板与笔记本电脑、智能穿戴设备、音...
Application Areas

品牌实力

助力国产时频产业体系建设
  •   浙江赛思电子科技股份有限公司企业总占地面积35000㎡,拥有坚实的国资战略背书,国有资本持股比例超 30%,资本稳健、抗风险能力突出。公司累计斩获70 余项各类自主知识产权,涵盖发明专利、集成电路布图设计、实用新型专利、外观设计专利、计算机软件著作权等,构建起完善的核心技术壁垒。

      公司长期坚持高强度技术研发投入,年度研发费用占比超 30%,技术研发人员占企业总人数 50% 以上,依托充足的研发资金与高素质专业人才梯队,为核心技术持续创新、系列产品快速迭代升级筑牢坚实保障。

  •   公司自主研发时钟服务器、时钟模块、频率元器件(晶振、原子钟)、时钟芯片、SLIC 语音芯片等全系列时频产品,搭建起完整时频产业生态布局。旗下核心产品SLIC 语音芯片国产市场占有率超 90%,凭借独家核心技术壁垒稳居行业头部,持续领跑国内国产化替代市场。

  •   公司依托省级重点企业研究院博士后工作站两大高层次创新平台,持续深耕前沿技术研发;现已建立完善的国产化全流程认证体系,配套多级洁净净化车间与全自动智能生产线。凭借高标准研发实验环境、精细化智能制造管控能力,全方位保障产品性能稳定优异、品质全程可溯、订单交付高效准时,为客户提供可靠的国产化时频器件解决方案。

  •   拥有200人规模专业研发团队,布局8大研产一体化基地,提供覆盖全国的本地化技术服务与快速响应支持,以强大研发实力与高效交付体系,为客户提供稳定、可靠的时间频率产品与解决方案。


  • 源头厂家

    国内晶振·研发生产

    Source manufacturers

  • 品类丰富

    品类齐全·全场景覆盖

    A wide variety of products

  • 品质保障

    全流程品控·国际标准认证

    Quality Assurance

  • 服务优势

    快速响应·深度定制

    Service advantages

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