基础参数

·3225 (3.2×2.5mm)贴片封装

·有源差分输出晶振

·内置振荡电路，上电输出差分时钟，无需外接匹配电容

核心特点

·封装尺寸适中，电路余量充足，兼顾小型化与电气性能

·差分信号输出，有效抑制共模干扰，抗 EMI 能力强，高速信号传输稳定

·超低抖动、低相噪，信号完整性优秀

·支持 LVDS/LVPECL/HCSL 等差分电平，1.8V/2.5V/3.3V 供电可选，规格可定制

·适配 SMT 自动化贴装，批量一致性好，可靠性高

应用

FPGA、高速 ADC、网络交换机、服务器、高速通信模组、高速数据采集卡