基本参数：

• 封装尺寸：5.0x3.2x1.0mm，2‑Pin贴片陶瓷基座
• 频率范围：12‑60MHz
• 频率精度：常规 ±10ppm / ±20ppm
• 负载电容：6~specify
• 温度范围：工业级‑40℃~+85℃

产品优势：

• 陶瓷基座封装，耐热、抗冲击，外壳不易变形，回流焊适应性优秀
• 焊盘宽大，贴片焊接牢靠，虚焊风险低，量产良率高
• 频率稳定、可靠性高，年老化漂移小，抗震抗冲击
• 编带供货，适配 SMT 自动贴装，可承受无铅回流焊高温工艺

• RoHS 环保，信号走线更短，电磁干扰低

晶振应用：工控主板、小家电、电表、安防设备、物联网 IoT、网关路由器、消费数码、MCU 主控时钟电路等