基础参数

·2520(2.5×2.0mm)贴片封装

·内置温度补偿电路，有源器件，上电直接输出时钟，无需外接匹配电容。

核心特点

·小型化封装，兼顾体积与电气性能，节约 PCB 布局空间

·内置温度补偿模块，宽温区间频率温漂低，频率稳定度优于普通有源晶振

·低相噪、低抖动，起振稳定，抗干扰能力强

·支持 1.8V/2.5V/3.3V 供电，可提供低功耗型号

·适配 SMT 自动化贴装，批量一致性好，生产良率高

应用

GNSS 定位模组、无线通信模块、物联网终端、便携射频设备、高精度时钟产品