基础参数

·7050 (7.0×5.0mm)贴片封装

·有源差分输出晶振

·内置振荡电路，上电输出差分时钟，无需外接匹配电容

核心特点

·封装余量充足，散热抗震性能好，宽温环境稳定性强

·差分信号输出，有效抑制共模干扰，EMI 抑制能力优异，高速时钟传输可靠

·超低抖动、低相噪，信号完整性突出

·支持 LVDS/LVPECL/HCSL 等差分电平，1.8V/2.5V/3.3V 供电可选，可定制高精度版本

·适配 SMT 自动化贴装，批量一致性好，适合严苛工业与通信场景

应用

通信设备、服务器、网络交换机、FPGA、高速 ADC、高速数据采集系统