基础参数

·2520 (2.5×2.0mm)贴片封装

·有源差分输出晶振

·内置振荡电路，上电输出差分时钟，无需外接匹配电容

核心特点

·小型贴片封装，节省 PCB 空间，适配设备小型化

·差分信号输出，抑制共模干扰，抗电磁干扰能力强，传输距离更远

·低抖动、低相噪，信号完整性好，高速时钟传输稳定

·支持 LVDS/LVPECL/HCSL 等差分电平，1.8V/2.5V/3.3V 供电可选

·适配 SMT 自动化贴装，批量一致性优良

应用

高速通信模块、服务器、FPGA、高速 ADC、网络设备、高清视频传输