基础参数

·封装：1210(1.2×1.0×0.5mm)超小型SMD封装

·频率：32.768KHz，音叉弯曲振动模式

·负载电容：6/7/9/12.5pF 可选，常用 12.5pF

·ESR 最大 90kΩ，典型激励功率 0.1μW，最大 0.3μW

·工作温度：‑40℃~+85℃

·标准频差： ±20ppm，可做±10ppm

·年老化：±3ppm / 年，回流焊兼容 SMT 贴装

核心特点

·极致微型化，占用 PCB 面积小，适合高密度布局、小型化设备

·超低功耗，激励功率微瓦级，适配电池供电，延长续航时间

·SMT 贴片，抗震抗热，RoHS 无铅，量产焊接便捷稳定

·温度特性呈抛物线，25℃附近精度最优，用于 RTC 实时计时

·启动稳定，适配各类 MCU 内部 RTC 振荡电路

应用

可穿戴设备、智能手环、蓝牙低功耗模块、IoT 传感器、GNSS 模块、智能表、便携医疗设备、MCU 休眠实时时钟、资产标签等小型电池类产品。