基础参数

·封装：1610(1.6×1.0×0.5mm)SMD 封装

·频率：32.768KHz，音叉基频振荡

·负载电容：6/7/9/12.5pF 可选，常用 12.5pF

·ESR 最大 90kΩ，典型激励功率 0.1μW，最大 0.5μW

·工作温度：‑40℃~+85℃，频差 ±10/±20ppm

·年老化：≤±3ppm / 年，兼容 SMT 回流焊，RoHS 无铅

核心特点

·微型贴片，体积大于 1210，ESR 余量更好，起振更可靠，兼顾小型化与稳定性

·微瓦级低驱动功耗，适配电池供电，延长设备待机时长

·温度特性抛物线型，25℃计时精度最优，适配 MCU‑RTC 电路

·抗震耐热，卷带编带，适合大批量自动化贴装生产

·多负载可选，匹配主流 RTC 时钟芯片

应用

智能手环、蓝牙 BLE 模组、IoT 传感器、智能锁、便携穿戴、资产标签、低功耗 MCU、小型仪表 RTC 计时模块。