产品特性:
基本参数:
- 封装尺寸:36x27x12.7mm,金属气密封装,DIP直插式
- 频率范围:5MHz~200MHzMHz
- 温度稳定度:≤≤±0.5ppb(‑40℃~+85℃宽温区间)
- 日老化率:≤±0.5ppb;年老化漂移极低,长期守时优秀
供电电压:5V / 12V 可选
输出波形:正弦波 / H‑CMOS 方波;带 EFC 压控微调端口
工作温度:‑40℃ ~ +85℃工业宽温
秒稳(阿伦方差):≤1.5E‑13 / 1s
产品优势:
- 超低相位噪声,近端噪声表现优异,相位抖动极低,信号纯净度高,适配射频、微波系统
内置恒温槽,晶片工作温度恒定,环境温度波动几乎不影响输出频率,高稳时频基准
气密性金属封装,抗震抗冲击,环境适应性强,可靠性高
- 长期漂移小,老化性能优秀,长时间工作频率偏差低,守时能力强
电压、负载变化引起的频漂极小
支持电压微调 (EFC),可外接环路完成锁相驯服,适配 GPS‑DO 等守时模块
相比小型OCXO,相噪、短期稳定度指标更高
晶振应用:雷达系统、卫星地面站、射频微波通信、频谱分析仪、计量测试仪器、电力同步时钟、基站主时钟、高精度导航设备、时频基准源等
