基本参数：

• 封装尺寸：14.4x9.5x6.5mm，SMD 表贴金属封装
• 频率范围：80MHz~120MHz
• 温度稳定度：≤±5ppb（‑40℃~+85℃宽温区间）
• 日老化率：≤±1ppb；年老化优于 ±0.1ppm

• 供电电压：3.3V / 5.0V 可选

• 输出波形：正弦波 / CMOS 电平可选；自带 EFC 压控微调

• 工作温度：‑40℃ ~ +85℃工业宽温
  

产品优势：

• 超低相位噪声，近端噪声表现优异，相位抖动极低，信号纯净度高，适配射频、微波系统
• 内置恒温槽，晶片工作温度恒定，环境温度波动几乎不影响输出频率，高稳时频基准
• 小型贴片 OCXO，对比传统直插恒温晶振，节省 PCB 空间，支持 SMT 贴装量产
• 长期漂移小，老化性能优秀，长时间工作频率偏差低，守时能力强

• 电压、负载变化引起的频漂极小；抗震抗冲击、气密性金属封装，可靠性高

• 支持电压微调 (EFC)，可外接环路完成锁相驯服，适配 GPS‑DO 等守时模块
  

晶振应用：通信基站、Picocell 微基站、CPE 传输设备、广播调度系统、集群电台、微波设备、频谱分析仪、精密仪器仪表、时频参考源、工业高精度时钟系统等